プリント基板洗浄

アセンブリ基板、PCBA洗浄

最適なコーティングや接合処理を施すために

アセンブリ基板洗浄(プリント基板洗浄)を行う際の最大の目的は、実装基板及びハイブリッド基板から樹脂及びフラックス残渣や製品生産中に発生する残渣処理を行うことです。

ほとんどのローエンド生産プロセスでは“無洗浄”処理で良いとされていますが、自動車、通信、軍用、航空宇宙などの業界におけるハイエンドアセンブリでは特定の洗浄剤を使用する必要があります。

洗浄剤の的を絞った使用は、主に樹脂や活性剤残渣を除去するため、接合やコンフォーマルコーティングなど後続の全プロセスに実質的に影響を与えま す。アセンブリ上に残渣があれば、ヒールクラックや剥がれなど不適切な接合をもたらしかねません。コーティングプロセスにおいては、残渣が濡れ性を悪化さ せ、アッセンブリー障害(例:インフィールド障害)の原因となるコンフォーマルコーティングの剥離を引き起こす結果となります。

フラックス除去前
フラックスを部分的に除去
フラックスがほとんど除去された状態
フラックスを完全に除去

鉛フリーのクリーム半田を使用すると樹脂や強い活性剤が含まれているので、リスクが増加します。

最新のプリント基板用の洗浄剤を使用することにより、ほとんどのフラックス残渣を取り除くことによりこれらの問題を避けることができます。ZESTRONの洗浄剤は水系や準水系、また無水洗浄プロセスに対応しています。

お客様ごとにカスタマイズした解決方法をご提供します。

鉛フリー及び共晶のアセンブリ洗浄用に、様々な洗浄機や洗浄プロセスをご提供可能です。