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目視検査

アセンブリ基板表面上のフラックス残渣は、エレクトロケミカルマイグレーションや、デンドライトの成長またはリーク電流を引き起こし、製品性能の信頼性に悪影響を及ぼします。そのため、高レベルな製品の信頼性を確保するには残渣を除去することが重要です。アセンブリ基板表面の清浄度評価は、目視検査により簡単かつ迅速に分析可能です。これは、IPC標準規格に従った非破壊検査による清浄度評価方法となります。

ZESTRONテクニカルセンターにて以下の検査を行います。

  • 80倍の光学顕微鏡または最大倍率1000倍のデジタル顕微鏡を用いた電子基板の高解像度表面分析
  • 分析結果の写真や推奨プロセスを記述した総合的な技術レポート

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