エレクトロニクス洗浄

VIGON A 200

フラックス除去用 水系洗浄剤

VIGON® A 200 はインラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー装置でご利用いただけるよう開発された水系洗浄剤です。 MPC® テクノロジーをベースとし、VIGON® A 200はあらゆるタイプのフラックス残渣を電子基板、セラミックハイブリッド、パワーモジュール、リードフレームから除去することができます。VIGON® A 200 はワイヤーボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、最高の清浄度要求を満たすことができます。

他洗浄剤と比較しての利点:

  • VIGON® A 200は容易にフィルタリングされ洗浄液の長寿命化、低メンテナンスと洗浄剤の低コストを可能にします。
  • VIGON® A 200は表面に残留物を残さず簡単にリンスすることができます。
  • VIGON® A 200は引火点を持たないため、防爆設備を必要とせず、全てのスプレー機器で使用できます。
  • VIGON® A 200はワイヤーボンディング及びコーティング工程のための高洗浄レベルを保障します。
  • ハロゲン化合物を含みません。
  • 高圧装置でも発泡しません。
  • 低臭。

洗浄対象分野:

  • 高汎用性

コンタミネーション:

  • フラックス残渣

プロセス:

テクノロジー: