エレクトロニクス洗浄

VIGON SC 202

メタルマスク、プリント基板洗浄 クリーム半田及びSMTボンド除去用 水系洗浄剤

VIGON® SC 202 は、メタルマスク洗浄においてクリーム半田やSMTボンドを確実に除去する水系洗浄剤です。MPC テクノロジーに基づき、両面印刷の試し刷り基板洗浄に優れています。また、本洗浄剤はスプレー洗浄機及び超音波洗浄機での使用を推奨致します。  

他洗浄剤と比較しての利点:

  • VIGON® SC 202 は両面印刷の試し刷り基板洗浄に優れています。
  • VIGON® SC 202 は高機能で優れた濾過能力を持っているので、長寿命であり洗浄コストの削減を可能にします。
  • この製品は水系であり界面活性剤を含まず、残渣を残すことなく簡単に洗浄することが可能です。
  • VIGON® SC 202 は引火点を持たず、防爆設備を必要としません。
  • 本洗浄剤はエアースプレー洗浄機や超音波洗浄機にて使用可能です。
  • スプレー処理でも泡立たず、低臭気です。

洗浄対象分野:

コンタミネーション:

  • クリーム半田 (未半田)
  • SMT及び誘電性接着剤
  • フラックス残渣

プロセス:

テクノロジー:

ZESTRON プロセス管理製品: