전자부품 세척제

HYDRON SE 220

반도체 부품을 위한 pH중성의 디플럭싱 세척제

HYDRON® SE220은 수용성, single-phase 세척제로써 침전식 세척 공정에 사용 가능한 제품입니다. HYDRON® SE220은 리드프레임, discrete장치, 파워모듈, 파워LEDs, 플립칩, CMOS와 같은 모든 종류의 반도체 부품의 다이 실장 후 플럭스 잔사를 제거하는데 우수합니다. 

장점:

  • Single-phase 조성으로, HYDRON® SE220은 침전식 세척 공정에서 우수한 세척 결과를 보여 주며,   DI-water를 이용한 린스가 용이합니다.
  • ph중성으로, 물질과의 화학 반응성을 일으키지 않아, 다이와 칩 패시베이션에 영향을 주지 않습니다.
  • HYDRON® SE220 세척 후 어떠한 얼룩도 남기지 않아 기판 표면을 완전히 세정 가능함으로써, 후속 공정인 와이어 본딩 및 몰딩의 수율을 향상시킵니다.
  • HYDRON® SE220은 인화점이 없어 침전식 세척 장비에 별도의 방폭 장치 없이 사용 가능합니다.
  • 할로겐 프리 조성물로 냄새가 약합니다.

특화된 적용분야:

  • 파워 모듈의 Defluxing

오염원:

  • 수용성 플럭스 잔사

공정:

테크놀로지:

ZESTRON 세척공정 최적화를 위한 제품: