전자부품 세척제

HYDRON SE 230A

반도체 전자를 위한 알칼리 플럭스 제거 세정액

수용성, 단상의 세정액은 특히 dip tank 공정에서 사용되도록 개발 했다. 리드프레임, 디그크리트 소자, 전력 모듈과 파워 LED, 플립칩, CMOS와 같이, 모든 종류의 반도체 전자로 부터 신뢰성 있게 플럭스를 제거하다. 예를들어, 다이를 붙인 이후, Cu기판의 산화 방지에 훌륭한 성능을 제공하다. 

다른 세정액과 비교하여 장점:

  • 와이어 본딩, 몰딩, 접착제 본딩과 같이, 다음 공정을 위한 활성화된 Cu 표면에 얼룩이 없는 훌륭한 성능을 제공한다.
  • Cu, Al과 특히 Ni와 같은 민감한 재료에 높은 재료 호환성
  • 매우 낮은 표면 장력, 예를 들어low stand-off와 같이, 미세 공간 세척을 위해 좋은 성능을 갖는다.
  • dip tank공정에서 훌륭한 성능을 제공하고, 쉽게 처리할수 있다.
  • 어떤 잔사 남김없이 DI-water와 쉽게 린스 할수 있다.

구체적인 적용 분야:

  • 전력 전자와 PKG 플럭스 제거

오염물:

  • 플럭스 잔사

공정:

기술:

ZESTRON 세척공정 최적화를 위한 제품: