세척공정의 장비 매커니즘

수 세척

시험 제작을 위한 세척 공정과 PCB 직접 재작업

PCB, 전력 모듈, 스텐실과 자동화된 세척 시스템에서 장비 부품의 세척에 추가적으로, 플럭스 잔사, 이물질, SMT 접착제와 솔더 페이스트는 수작업으로 제거될 수 있다. 시제품 생산이나 PCB 및 전자 부품 재작업 할때 또는 처리량이 작다면  수 세척은 종종 대안이 될수 있다.

수 세척은 즉각적으로 또는 장비에 새로운 투자없이 수행 될수 있다. 생산이 많거나 몇가지 변화가 훌륭한 세척 결과에 필요하다면, 자동 세척 공정으로 진행될 수 있다.

수 세척 VIGON EFM
수작업 스텐실 세척

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