파워 일렉트로닉스 세척

BGA Cleaning After Balling

BGAs 및 Micro BGAs의 balling공정동안, 외부 커넥션들은 기본적으로 형성됩니다.
보통, 이미 만들어진 balls은 플럭스 페이스트를 사용하여 기판에 납땜 됩니다. 세척 공정을 통해 전기적 이동, 전류 누설, 부식등의 위험성을 줄일 수 있습니다.

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cleaning agents for bga packages
cleaning media for bga packages

연락처

전화: +82 - 2-515 6671

infokorea(at)zestron.com

BGA 세척을 위한 제품

Water based:

추가 정보 :