파워 일렉트로닉스 세척

플립칩 세척

Best Conditions for Underfill!

예를들어 Flip Chip, PGAs, micro BGAs와 같은 Flip Chip components의 후 공정 동안, 전기 접점 (범프)은 리플로우 공정을 사용하여  component base에 납땜 될 것입니다. 
 플립칩 제조상의 die attach 공정에는 flux pastes (tacky fluxes)이 디스펜서, 스프레이를 통해 사용됩니다.
 언더필 공정에서, void free wetting를 성취하기 위해서는, Flip Chip 과 the base material 사이의 플럭스 잔사를 확실히 제거해야 합니다. 

cleaners for flip chips

따라서 세척 공정에 대한 main requirements는 다음과 같습니다:

  • tacky flux가 아주 짧게 접촉한 capillary spaces라 할지라도, 적절히 관통할 수 있는 젖음성이 필요합니다.
  • 잔사를 확실히 제거할 수 있는, 뛰어난 린스 성질이 필요합니다.

Flip Chips를 위해 개발된 ZESTRON 세척제는 적절한 underfill wetting 와 prevent underfill voids를 보장 해 드립니다.

연락처

전화: +82 - 2-515 6671

infokorea(at)zestron.com

플립칩 세척을 위한 제품

Water based:

Solvent based:

추가 정보 :