파워 일렉트로닉스 세척

파워 LEDs

Power LEDs 제조시, 세척은 die attach 공정 후에 이루어 집니다. 플럭스 잔사를 제거하고 기판 및 칩 표면의 세척을 통하여 후 공정인 와이어 본딩을 하기 위함 입니다.

만일 플럭스 잔사가 기판위에 남아 있거나 솔더링 공정에서 칩 표면에 플럭스 얼룩이 잔존하게 된다면, 이는 heel cracks 및 칩 결함등으로 이어져 본딩 조건에 악 영향을 줄 수 있습니다.

파워 LEDs

Power LEDs를 위해 특별히 개발된 솔벤트 세척제와 수계 세척제는 와이어 본딩을 위한 최적의 표면 청결도를 제공하며 높은 산출량이 보장 됩니다.

게다가 LED 품질 자체가 세척 공정의 영향을 받게 됩니다. 최적으로 세척된 LEDs는 높은 high conversion, luminosity, color fastness 뿐만 아니라 향상된 제품 수명으로 이어집니다.

연락처

전화: +82 - 2-515 6671

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Products for cleaning Power LEDs

MPC 테크놀로지

FAST 테크놀로지

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