파워 일렉트로닉스 세척

파워 모듈 세척

IGBT 모듈세척, 즉 DCBs는 power electronics 산업에 속합니다. Die attach 공정 후의 와이어 본딩 공정을 위해서는 기판의 표면이 세척 된 상태여야 합니다. 또한 솔더링 공정 후에 필요한 “heat sink soldering”과 같은 cooling element에도 세척이 요구 됩니다.

이러한 세척 공정에 대한 main requirement가 있습니다.

  • 플럭스 잔사 및 기판과 칩에 남아 있는 플럭스 자국을 완벽히 제거
  • 산화층 없이 기판의 표면과 칩에 시각적으로 깨끗한 세척 제공
파워 모듈 세척
파워 모듈 세척

ZESTRON water-based세척제와 특별히 개발된 공정들을 적용한 매우 깨끗한 기판의 표면은 와이어 본딩 퀄리티를 상당히 향상 시킬 수 있습니다. 
동시에 최신 water-based 세척 공정은 칩 passivations 및 기판과 최적의 호환성을 제공하여, 일반적으로 요구되는 후속 플라즈마 처리가 필요 없습니다.

연락처

전화: +82 - 2-515 6671

infokorea(at)zestron.com

추가 정보 :

파워 모듈 세척을 위한 제품

MPC 테크놀로지

FAST 테크놀로지


Solvent based: