PCBAs / 어셈블리 세척

PCBAs / 어셈블리 세척

이상적인 Coating 및 Bonding 결과를 위해

어셈블리 세척(PCB 세척)시, 주요 목표는 장착 보드와 하이브리드의 resin 및 플럭스 잔사의 제거 뿐만 아니라 수작업시 발생된 잔사물들을 제거 하는 것입니다.

비록 많은 low-end 생산 프로세스에서는 세척을 잘 하지 않지만, 자동차, 통신, 군사, 항공 우주 산업 분야에 사용될 high-end 어셈블리에는 특정 세척제의 사용을 매우 필요로 하게 됩니다.

Resin 및 활성제 잔사들을 우선적으로 제거하기 때문에 세척제의 targeted사용은 본딩과 conformal 코팅과 같은 후 공정 단계에 영향을 미칩니다. 어셈블리에 남아 있는 경우, 잔류물은 heel cracks 나 lift-offs와 같은 문제를 일으켜 부적절한bond 접착 문제를 일으킬 수 도 있습니다.

flux untouched
부분적으로 제거된 플럭스
대부분 제거된 플럭스
완전히 제거된 플럭스

Lead-free 솔더 페이스트 사용시 함유되어 있는 resins및 활성제 시스템으로 인해 위험이 있습니다.

최신의 PCB 세척제를 사용함으로써, 대부분의 플럭스 잔사 제거가 가능해짐에 따라, 이러한 문제점들을 피할 수 있습니다. ZESTRON의 세척제들은 수용성, semi-aqueous, water-free 세척 프로세스에서 사용 될 수 있습니다.

리드 어셈블리 뿐만 아니라 lead-free 세척을 위한 다양한 세척 장비 및 프로세스 유형을 사용 할 수 있습니다.