스텐실 밑면 세척

Stencil Underside Wipe Cleaning in Printers

자동화된 스텐실 세척뿐만 아니라, SMT 프린터의 스텐실 밑면 세척 공정은 우수한 프린트 결과를 위해 중요한 요소 입니다.

스텐실 밑면 세척에서의 중요한 것은 세척제 입니다. 세척제는 완벽하 세척 결과를 내야 하며, 적은 소모량과 솔더 페이스트에 강해야 합니다. 스텐실 밑면 세척 공정에서 세척제는 스텐실 구멍 및 연결 부분을 닦아내어 솔더 페이스트를 제거합니다. 반면, IPA는 솔더 페이스트를 완전히 제거하지 못할 가능성이 있으며 이는 프린트 결과에 영향을 미칠 수 도 있습니다. 또한 증발 손실량이 많아 IPA소모량은 ZESTRON 세척제에 비해 훨씬 큽니다.

Media for stencil underside wiping in printer
Agents for stencil underside wiping in printer

세척제는 특히나 스텐실 밑면 세척 공정에 우수 합니다. 남은 소모량과 솔더 페이스트와 반응하지 않아 제거의 우수성을 가지고 있습니다. 이러한 목적으로 ZESTRON은 솔벤트 세척제 뿐만 아니라 수용성 세척액을 개발 하였습니다. 이는 스틸 스텐실 뿐만 아니라 나노 코팅된 프린트 스텐실에 적용 가능 합니다. 이 제품은 최고의 SMT 프린터와 스텐실 제조 업체에 의해 승인되기도 하였습니다.

최적의 세척 공정을 찾기 위해서는 ZESTRON 어플리케이션 기술 부서로 문의 주시기 바랍니다!

 

연락처

전화: +82 - 2-515 6671

infokorea(at)zestron.com

Products for underside wipe cleaning

MPC 테크놀로지

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