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육안 검사

솔더링 이후에 전자 조립 표면 위에 남아있는 플럭스 잔사는 전기 화학 이전, 돌기 성장과 전류 누수와 같이, 기능적인 신뢰성에 나쁜 영향을 미친다. 따라서, 제품 신뢰성의 높은 수준을 확보하기 위하여 플럭스 잔사를 제거하는 것은 중요하다. 오염 표면의 청결도를 쉽고 빠르게 확인하는 방법은 육안 검사 분석이다. 이 분석 방법은 IPC 표준으로 정의된 비파괴 청결도 측정 방법이다.

ZESTRON의 기술 센터에서 전달되는 이런 서비스는 아래를 포함한다:

  • 광학(X80)과 디지털(X1000까지) 현미경에 의해 전자 기판의 높은 해상도 표면 분석
  • 사진과 공정 추천을 포함해서 분석 결과의 포괄적인 기술 보고서

이런 서비스에 추가적인 질문이 있으시면, techsupport(at)zestron.com 으로 문의 하십시요. 우리는 여러분에게 아래 사이트의 정보를 제공하고 싶다: infokorea(at)zestron.com.

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