전자부품 세척제

VIGON A 201

Water-based defluxing agent for spray-in-air cleaning processes

VIGON® A201는 낮은 standoff components 의 세척과 같은 스프레이 세척 공정에서의 세척 성능이 우수합니다. 

어떠한 첨가제의 투입 없이도 세척 후,  솔더 조인트에 광택 효과가 나타납니다. 추가적으로, Flip Chips, CMOS, Power LEDs의 플럭스 제거에 적합합니다. 

 

장점:

  • 낮은 standoff components 아래에도 세척이 우수합니다
  • Lead-free No-Clean 솔더 페이스트의 세척에 특히나 효과적입니다.
  • 세척력이 우수하며 높은 세척액 수명, 적은 유지비용등 세척 비용이 적게 듭니다.
  • VIGON® A 201은 린스가 쉬우며 표면의 잔사가 완벽히 제거 됩니다.
  • Flip Chip 및 CMOS에 잔존하는 플럭스 잔사를 제거 함으로써 underfill 공정에서 void가 전혀 발생하지 않습니다.
  • Die attach 후의 플럭스 제거는 와이어 본딩의 퀄리티를 향상 시킴과 동시에 Power LEDs의 수명 증가 및 light conversion을 향상 시킵니다.

특화된 적용 분야:

  • 특화된 적용 분야

오염원:

  • 플럭스 잔사

공정:

테크놀로지:

ZESTRON 세척공정 최적화를 위한 제품: