전자부품 세척제

VIGON PM 105

파워 모듈의 defluxing을 위한 pH중성 세척제

VIGON® PM 105는 water-based, ph-중성 세척제로써  inline 장비를 위해 개발되었습니다. 

MPC 기술을 기반으로 개발된 VIGON® PM 105는 파워 모듈, discrete 장치등에서의die attach 또는 heat sinks 솔더링 후에 남아 있는 플럭스 잔사 제거에 우수합니다. 

본 세척제는, 후 공정인 와이어 본딩, 코팅, 몰딩 공정을 위한 최적의 기판 표면 청결도를 보장합니다. 

 

장점:

  • 이후의 와이어 본딩 및 몰딩 공정을 위한 스테인리스 및 활성화된 구리 표면을 보장합니다.
  • 임시적인 저장 시간이 지나도 활성된 표면이 유지됩니다.
  • pH 중성 제품이기 때분에, 우수한 물질 친화성이 있으며, 특히 dies와 안정적입니다.  패시베이션에도 영향이 없습니다.
  • MPC 포뮬레이션으로 인하여, VIGON® PM 105는 효과적으로 린스 될 수  있습니다.
  • 인화점이 없고, 거품이 발생하지 않으므로, spray-in-air 장비에 별도의 방폭 장치 없이 사용 가능합니다.
  • 할로겐 화합물이 포함되지 않고 냄새가 거의 없습니다.

대체 제품

특화된 적용 분야:

오염원:

  • 플럭스 잔사

공정:

  • Spray-in-Air (inline 공정)

테크놀로지: