전자부품 세척제

VIGON SC

Water-based cleaning agent for the removal of solder pastes and SMT adhesives from stencils

VIGON® SC는 수계 세척제로써 , spray-in air 장비에서 SMT 스텐실 세척을 위해 개발 되었습니다. 

MPC® 기술을 기반으로 개발된 VIGON® SC는 단일 공정에서 솔더 페이스트 및 SMT 접착제 제거에 용이합니다. 또한 VIGON® SC는 인쇄불량 PCB의 세척에도 사용 가능 합니다. 

플럭스 타입에 따라 이 세척제는 double-sided, populated 회로기판에 적용 가능 합니다. 

VIGON® SC는 SMT 프린터의 스텐실 밑줄 지우기에도 사용할 수 있습니다.

 

장점:

  • 물에 비해 건조 속도가 두배나 빠르기 때문에 공정 소요 시간이 매우 감소 됩니다.
  • 필터링이 가능하여 세척액 수명과 유지 비용이 절감됩니다.
  • Surfactant-free 화학구성성분이기 때문에 기판 표면이나 세척장비에 어떠한 잔사도 남기지 않고 세척 가능합니다.
  • 인화점이 없어 별도의 방폭장치를 필요로 하지 않습니다.
  • 냄새가 거의 없고, Ph중성이며 제품 취급이 매우 안전합니다.

특화된 적용분야:

오염원:

  • 솔더 페이스트(unsoldered)
  • 레진 플럭스 잔사
  • 수용성 플럭스 잔사

테크놀로지:

ZESTRON 세척공정 최적화를 위한 제품: