Отмывочные жидкости для электроники

HYDRON SE 230A

Щелочная отмывочная жидкость для удаленения флюсов в производстве полупроводниковой электроники

Однофазная отмывочная жидкость на водной основе специально разработанная для процессов отмывки погружением. Добросовестно удаляет остатки паяльных флюсов с различных компонентов, таких как например выводные рамки, дискретные компоненты, силовые модули и мощные светодиоды, а также флип-чипы (Flip Chips) и КМОП (CMOS), в частности после процесса склеивания (Die attach). Отлично  удаляет оксидную плёнку с медных оснований.

Преимущества в сравнении с другими отмывочными жидкостями:

  • Благодаря своему однофазному составу HYDRON® SE 230A очень хорошо подходит для погружных процессов отмывки
  • Подготавливает  активированную, свободную от пятен поверхность меди для последующих процессов, таких как проволочный монтаж, герметизация и склеиваниe  и сохраняет это свойство во время длительного хранения
  • Отличная совместимость с чувствительными металлами, такими как медь, алюминий и никель
  • Низкое поверхностное натяжение, чистит очень хорошо в капиллярных зазорах, например под низкопрофильными корпусами компонентов
  • HYDRON® SE 230A легко и без остатка смывается водой

Связанные новости

Специфическая область применения:

  • Удаленениe флюсов от многовыводных
  • электронных узлов и силовой электроники

Загрязнения:

  • Паяльные флюсы

Вид процесса:

Технология:

Продукты для оптимизации процесса: