Силовая электроника

Отмывка компонентов и модулей силовой электроники

Отмывка компонентов и модулей силовой электроники

Для очистки модулей силовой электроники, таких как модули IGBT, сборки на подложках DCB, сборки на выводных рамках, мощных светодиодов наша компания предлагает специально разработанные процессы очистки с применением отмывочных жидкостей как на водной основе, так и на основе растворителей. Процесс очистки позволяет наилучшим способом подготовить подложку для последующих операций монтажа, микросварки и герметизации, а также достигнуть хороших  результатов при тестировании на прочность микросварных соединений.

Очистка многовыводных электронных узлов

Для очистки электронных узлов и сборок с многовыводными компонентами, такими как Flip Chip, CMOS или BGA, наша компания предлагает специально разработанные для этих целей решения по реализации процессов отмывки с применением отмывочных жидкостей как на водной основе, так и на основе модифицированных спиртов. Эти отмывочные жидкости оптимизированы для удаления остатков флюсов из-под низкопрофильных многовыводных компонентов. Они  также обладают свойством прекрасно удалять пятна и пыль с поверхности фотосенсоров, что имеет немаловажное значение для обеспечения качества изображения при производстве модулей камер. Только безупречно чистая поверхность, свободная от остатков флюсов и частиц, может обеспечить необходимую смачиваемость и адгезию для последующей заливки компонентов компаундом.