Силовая электроника

Очистка силовых модулей и сборок

В настоящее время применение отмывки при производстве силовых модулей IGBT , MOSFET на медно-керамических подложках DCB является необходимым. Операция посадки кристалла на основание сопряжена с возникновением различного вида загрязнений, затрудняющих качественное выполнение последующей операции монтажа – микросварки. Качество и надежность микросварных соединений напрямую зависят от правильной и тщательной предварительной подготовки свариваемых поверхностей.

При этом выделяют, как минимум, два основных требования к процессу очистки:

  • Полное удаление с поверхности подложек  всех загрязнений и остатков флюса, в особенности брызг.
  • Получение визуально чистой и свободной от оксидной пленки поверхности подложки и кристаллов.
Очистка силовых модулей и сборок
Очистка силовых модулей и сборок

Применение специально разработанных компанией  ZESTRON технологий очистки с использованием отмывочных жидкостей на водной основе, позволяет тем самым добиваться высокой чистоты поверхности. редварительная очистка значительно повышает качество микросварных проволочных соединений, что подтверждают результаты многократных испытаний на сдвиг, а также значительно повышает показатели уровня надежности изделия, путем проведения испытаний на термоциклирование.

Наряду с этим современные отмывочные жидкости на водной основе обладают прекрасной совместимостью с пассивированными поверхностями чипов и подложек, что позволяет сэкономить за счет отказа от применения последующей плазменной обработки.

Контакты:

Тел.: +49 (841) 635-156

techsupport(at)zestron.com

Полезная информация:

Отмывочные жидкости для очистки силовых модулей

Технология MPC®:

Технология FAST®:

На основе растворителей: