Силовая электроника

Очистка изделий Flip-Chip

Оптимальные условия для процесса инкапсулирования!

При производстве электронных устройств, использующих технологию Flip Chip (перевернутого    кристалла), таких как BGA, PGA, µBGA, формирование электрических контактов между кристаллом и подложкой осуществляется в результате пайки. Для посадки кристалла на основание применяются флюс-гели, наносимые с помощью дозирования, распыления или центрифугирования. Качество выполнения последующей операции, заливки компаундом пространства между микросхемой и подложкой (Underfill), зависит от степени смачиваемости и адгезии поверхностей. Условием получения однородной, без пузырьков воздуха, монолитной структуры заполнителя  является тщательная предварительная подготовка поверхностей путем полного удаления остатков флюса и загрязнений из пространства между кристаллом и подложкой.

Это предъявляет к процессу отмывки следующие требования:

  • Способность отмывочной жидкости хорошо смачивать поверхность, быстро проникать в капиллярные зазоры, узкие каналы и труднодоступные места
  • Полное удаление  отмывочной жидкости из-под компонентов

Разработанные компанией ZESTRON процессы отмывки устройств Flip Chip гарантируют идеальную для операции заливки смачиваемость и предотвращают появления внутренних пустот и раковин.

Контакты:

Тел.: +49 (841) 635-156

techsupport(at)zestron.com

Очистка изделий Flip-Chip

На водной основе:

На основе растворителей:

Полезная информация: