Силовая электроника

Отмывка компонентов BGA после пайки

При монтаже компонентов BGA и µBGA формирование контактных соединений между матрицей шариковых выводов микросхемы и основой осуществляется в процессе пайки.   Как правило,  пайку шариковых выводов компонента с контактными площадками основания производят с использованием пастообразных флюсов.

Применение отмывки изделий BGA после пайки в значительной степени снижает опасность возникновения токов утечки, электрохимической миграции и коррозии.

cleaners for bga packages
cleaning agents for bga packages
cleaning media for bga packages

Контакты:

Тел.: +49 (841) 635-156

techsupport(at)zestron.com

Жидкости для отмывки компонентов BGA

На водной основе:

Полезная информация: