VIGON® N 680 - Latest pH Neutral Defluxing Solution for SMT and THT Low Standoffs
HYDRON® SE 230A - Semiconductor Defluxing
ZESTRON® EYE CM - Automatic Concentration Management
First to Market with Innovative pH Neutral Cleaning Solutions

VIGON® SC 200

Limpiador de Stenciles & Tarjetas, base acuosa para remoción de pastas de soldadura y adhesivos SMT

VIGON® SC 200, basado en la tecnología MPC® (Micro Fase de Limpieza), es un agente de limpieza base acuosa diseñado para limpiar Stenciles y tarjetas con errores de impresión de SMT a temperatura ambiente. El limpiador elimina de forma fiable pastas de soldadura y adhesivos SMT en un solo proceso; también se puede utilizar para limpiar la parte inferior de los Stenciles en impresoras. Está diseñado para usarse por medio de proceso de aspersión y en sistemas de limpieza por ultrasonido, también se recomienda para la limpieza de pastas de soldadura, adhesivos de SMT durante el lavado de Stenciles & Tarjetas de manera manual o automática. Dependiendo del tipo de flux, VIGON® SC 200 también puede ser utilizado en placas de circuitos de una cara o de doble cara.

Ventajas en comparación con otros limpiadores surfactantes:

  • Consistentemente ofrece excelentes resultados a temperaturas entre 18-40°C/64-104°F
  • Capacidad de baño de alta carga proporcionando una extensa vida de lavado reduciendo así los costos de agentes limpiadores
  • Limpiador base acuosa exento de surfactantes; no deja residuos en sustratos o dentro del equipo
  • Excelente compatibilidad de materiales
  • No hay punto de flamación y por lo tanto, se puede utilizar sin protección a prueba de explosiones
  • No hace espuma cuando se usa en aerosol en aire y sistemas ultrasónicos
  • Escaso olor
  • Libre de halógenos
Esténcil y Malas Impresiónes

VIGON® SC 200

Áreas de aplicación específica

Proceso

Contaminación

  • Soldadura en pasta (sin soldar)
  • Adhesivos conductivos para SMT
  • Residuos de flux solubles en agua