VIGON® N 680 - Latest pH Neutral Defluxing Solution for SMT and THT Low Standoffs
HYDRON® SE 230A - Semiconductor Defluxing
ZESTRON® EYE CM - Automatic Concentration Management
First to Market with Innovative pH Neutral Cleaning Solutions

VIGON® SC 202

Limpiador base acuosa para lavado de PCB’s, esténciles de impresión. Desarrollado para la remoción de pastas de soldadura, adhesivos SMT y Fluxes.

VIGON® SC 202 basado en la Tecnología MPC® (Micro Fase de Limpieza), es un agente de limpieza base agua diseñado para elimininar pastas de soldadura de SMT y adhesivos en estenciles. El producto también ha sido desarrollado para limpiar errores de impresión en tarjetas de doble lado, con un lado ya soldado. Se recomienda el agente de limpieza para ser utilizado mediante spray o aspersion por aire y en sistemas de limpieza ultrasonicos.

Ventajas en comparación con otros limpiadores surfactantes:

  • VIGON® SC 202 ha sido desarrollado específicamente para la remoción de pasta y flux en tarjetas de doble lado con errores de impresión con un lado ya soldado
  • VIGON® SC 202 se filtra fácilmente y por lo tanto proporciona una vida prolongada de lavado, reduciendo los costos de limpieza
  • Este limpiador base agua es libre de surfactantes y se puede enjuagar fácilmente sin dejar residuos
  • VIGON® SC 202 no tiene punto de ebullición y se puede utilizar en equipos sin protección a prueba de explosiones
  • El limpiador es aplicable en sistemas por spray o aspersión con aire y tanques de inmersión ultrasónicos
  • No genera espuma cuando se utiliza en sistemas por aspersión de aire
  • Bajo olor
  • Libre de halógenos
adhesivos SMT y fluxes

VIGON® SC 202

Áreas de aplicación específica

Proceso

Contaminación

  • Soldadura en pasta (sin soldar)
  • Adhesivos conductivos para SMT
  • Residuos de flux

Tecnologlía