VIGON® N 680 - Latest pH Neutral Defluxing Solution for SMT and THT Low Standoffs
HYDRON® SE 230A - Semiconductor Defluxing
ZESTRON® EYE CM - Automatic Concentration Management
First to Market with Innovative pH Neutral Cleaning Solutions

VIGON® SC 210

Limpiador de esténciles base agua para la remoción de pastas de soldadura y adhesivos SMT

VIGON® SC 210, basado en la tecnología MPC® (Micro Fase de Limpieza), es un agente limpiador base acuosa desarrollado específicamente para limpiar esténciles de SMT. El agente de limpieza, elimina de forma confiable pastas de soldadura y adhesivos SMT durante el mismo proceso y proporciona excelentes resultados de limpieza incluso a bajas temperaturas. VIGON® SC 210 está diseñado para ser utilizado en sistemas de aspersión por aire y limpiezas ultrasónicas.

Ventajas en comparación con otros limpiadores surfactantes:

  • Consistentemente ofrece excelentes resultados a temperaturas entre 18-40°C/64-104°F
  • Capacidad de baño de alta carga proporcionando una extensa vida de lavado y reduciendo los costos de agentes limpiadores
  • Limpiador base acuosa exento de surfactantes; no deja residuos en sustratos o dentro del equipo
  • Excelente compatibilidad de materiales
  • No hay punto de inflamación y por lo tanto, se puede utilizar sin protección a prueba de explosiones
  • No hace espuma cuando se usa en aspersión por aire y sistemas ultrasónicos
  • Escaso olor
  • Libre de halógenos
la remoción de pastas de soldadura y adhesivos SMT

VIGON® SC 210

Áreas de aplicación específica

Proceso

Contaminación

  • Soldadura en pasta (sin soldar)
  • Adhesivos conductivos para SMT
  • Residuos de flux solubles en agua