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2017年2 / 3月 SMT China - 低间隙清洗中的流体力学研究

2017/02 SMT China

近年来业界发表了许多关于低引脚间距元器件底部清洗工艺的论文,遗憾的是大多是论文所包含的信息都不完整。

因此笔者认为对于当前行业所面临的挑战需要进行重新分析和更精确的描述,以找到我们手头所掌握信息中的缺漏之处。

这些缺漏的信息对潜在客户和现有客户来说都非常重要,我们需要为不同引脚间距的元器件定义不同的洁净度等级、并为它们找到恰当的清洗工艺。

另外,随着无铅焊接工艺的普及,元器件底部的间隙进一步缩小,如何清洗引脚间距小于1-Mil的器件等应用给业界带来了新的挑战。