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pH中性清洗剂—市场的预期和客户现场实验表现

摘要:在电子制造行业精密清洗应用中,近年来pH中性清洗剂的发展是一个重大的突破。而推动这种技术出现的主要原因则离不开锡膏成分及组装工艺的改变。

无铅锡膏的大量使用和回流曲线的不断升高使得清除助焊剂残留的难度越来越大。再加上元器件组装密度的增加,器件封装尺寸越大,引脚数越多,引脚间隙越小,底部间距也就越低,这些都让清洗更具挑战性。尽管碱性清洗剂可以有效去除助焊剂残留,但是这种工艺往往对清洗温度、清洗时间、清洗剂浓度和机械能都会有更高的要求。这种情况下或许可以考虑建立一套新的清洗工艺。但是由于材料兼容性的限制,各种工艺参数的合理设置又将是另一个挑战。

相比之下,最新研发的pH中性清洗技术既能去除结构复杂的板材上助焊剂残留,也能解决与敏感元件接触的材料兼容性问题。此外,由于pH中性清洗剂的应用浓度更低,所以使用这种技术将有效减少原来的使用成本。本文通过对比pH中性去清洗剂和碱性清洗剂的使用表现,使用实验数据说明两者在材料兼容性和清洗效果上的差异。

关键词:pH中性清洗,助焊剂,材料兼容性