BGA植球后的清洗应用

在BGA和Micro BGA植球工艺，外部连接被加工成形在了基材上面。通常情况下，预先准备好的锡球，被助焊膏焊接到基板上。通过清洗工艺的实施，电子迁移，漏电和腐蚀的风险将被有效地降低。