功率电子清洗
功率模块清洗应用
在功率电子行业，清洗IGBT模块，例如DCB是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的绑线工艺之前，基材的表面必须要准备好。另外，基材焊接到散热单元之后，即热沉焊接之后，清洗是必须的。
功率模块的清洗工艺，有两个主要的需求：
- 完全去除助焊剂残留物，尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂
- 基材和芯片经目检无瑕疵，例如没有氧化层
采用专门开发的基于Zestron水基清洗液的清洗工艺，能够达到非常高的表面洁净度，从而显著的提高绑线的品质。因此，将显著提高后续推力测试以及循环 加压验证的结果，这也将改善产品的良率。同时，先进的水基清洗工艺对芯片钝化层和基材拥有绝佳的材料兼容性，因此也免除了对器件进行等离子处理的需要。
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