电子业 精密清洗

VIGON UC 160

具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液

VIGON® UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力,因此清洗效果更加显著,能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭,能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象,从而保证最佳的印刷效果。

优点(与其它清洗液相比):

  • 即使对于细小的网孔,VIGON® UC 160也能够在底部擦拭时,有效地去除各种新型的无铅和有铅焊锡膏。
  • VIGON® UC 160尤其适用于间歇性印刷时。
  • VIGON® UC 160润湿能力超强,因此清洗效果更加出众,能明显降低焊锡膏对网板底部的污染,从而避免印刷时发生桥接现象。
  • 擦拭形状稳定,确保减少锡珠的产生。
  • 出众的安全和健康特点(如:无闪点、较低的VOC值),是一款理想的异丙醇(IPA)或酒精替代品。
  • 气味淡。

备选产品

具体应用领域:

清洗技术:

可清除的污染物:

  • 锡膏(回流前)