Bei der Entwicklung robuster elektronischer Baugruppen hilft Ihnen als Qualitätsverantwortlicher oder bei der Arbeit im Umweltstresstestlabor neben der systematischen Herangehensweise auch eine umfassende Kenntnis von Fehlerbildern.
Im Training lernen Sie nicht nur das systematischen Arbeiten, sondern auch Fehlerbilder nach Komponenten kennen - vom Bareboard über Kapazitäten bis Induktivitäten.
✓ Praxis: Vorstellung eines Schadensfalles durch Referent.
✓ Fehlerbilder: Lücken in der Qualitätsplanung erkennen.
✓ Optimierung Ihrer Produkte durch systematische Testauswertung und Testdesigns.
✓ Möglichkeit zum Austausch mit erfahrenen Referenten
Dr. Helmut Schweigart
Head of Reliability & Surfaces
ZESTRON Europe
Dr. Ing. Franz Merkel
Vereidigter Sachverständiger
Werkstofftechnische Schadensanalyse
Harald Hundt
Leiter Entwicklung Automobilprodukte
Vacuumschmelze GmbH & Co. KG
Bianca Böttge
Teamleitung Materialdiagnostik Leistungselektronik
Fraunhofer IMWS
Dominik Holzinger
Schadensanalytiker
ACL GmbH – Analytisch Chemisches Labor
Dr. Stefan Schoemaker
Senior Key Expert
Innovation Quality Engineering BE
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Unkomplizierte Teilnahme
Das Training wird über den Dienst Webex Meetings abgehalten. Nach Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Anmeldebestätigung sowie eine Termineinladung zum Webex Meeting inklusive Uhrzeit und Zugang. Zur Teilnahme am Training klicken Sie einfach auf den "Join Meeting"-Button. Es ist kein Download des Programms erforderlich.
Ablauf
Das Training ist für zwei Tage geplant. Zwischen den einzelnen Programmpunkten werden immer wieder ausreichend Pausen eingelegt. Den detaillierten Tagesablauf können Sie dem oben verlinkten Tagesprogramm entnehmen.
Termin: | 2023 |
Dauer: | Tag 1: 09:00 - 16.30 Uhr Tag 2: 09:00 - 16:00 Uhr |
Ort: | Live-Online |
Gebühr: | €1.400,-- (zzgl. MwSt.) Darin enthalten: Teilnahmezertifikat, ausführliche Tagungsunterlagen |
Christina Eifert
Tel.: +49 (0)841 635 175
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