ZESTRON Academy
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Schutzmaßnahmen zur Klimasicherheit elektronischer Baugruppen

Grundlagen - Technologien - Projektbeispiele

Elektronische Baugruppen werden häufig unter widrigen Umweltbedingungen betrieben. Die dafür notwendigen Schutzmaßnahmen sind jedoch nur auf die nach Normen geforderten Umwelttests ausgelegt, da die tatsächliche Belastung im Feld nicht bekannt ist. Dies kann zu Fehlfunktionen der Baugruppe oder sogar zum Totalausfall führen. Lernen Sie, wie Sie mit geeigneten Schutzmaßnahmen die Klimazuverlässigkeit Ihrer Baugruppe gewährleisten und welche Einflüsse Gehäuse, Schutzlack, Verguss und Verunreinigung auf die Lebensdauer haben.

Das lernen Sie

  • Ausfallrisiken und Schadensmechanismen bei Klimabeanspruchung
  • Klimarobustes Design und Testverfahren
  • Voraussetzungen für einen effektiven Klimaschutz
  • Eigenschaften und Implementieren von verschiedenen Schutzkonzepten
  • Tipps und Hilfestellungen zur Auswahl eines geeigneten Schutzsystems

Ihr Nutzen

  • Überblick über schadensverursachende Klimaeinflüsse
  • Kosten-Nutzen optimierte Auswahl geeigneter Schutzmaßnahmen
  • fundierte Kenntnisse zu richtigen Anwendung von Schutzlacken, Beschichtungen sowie Normen
  • Möglichkeit zum Austausch mit erfahrenen Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen

Programm

Sehen Sie sich hier das Tagesprogramm aus 2019 an. Das neue Programm stellen wir Ihnen in Kürze zu Verfügung.

Moderation

Karl Ring
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper EMFT

Referenten

Dr. Helmut Schweigart
Leiter Technologieentwicklung
ZESTRON Europe

Volker Ballach
Produktmanager
W.L. Gore & Associates GmbH

Dr. Jochen Beier
Senior Test Engineer Environmental Simulation
Consumer Testing Services CTS Technik

Bernd Conrad
Vertrieb
Werner Wirth GmbH

Dr. Erica Crandall
Senior R&D/Product Development Engineer
TE connectivity

Raphael Danhauser
PPS Plasma Parylene Systems GmbH

Jens Gruse
Produktmanager HumiSeal
STANNOL GmbH

Richard Scherl
Design Consultancy Reliability
Continental Automotive GmbH

Michael Schwab
F&E Elektronik-Mechatronik-Verbindungstechnik
ZF Friedrichshafen AG

Steven Teliszewski
Technical Sales Manager
Interflux® Electronics N.V.

Prof. Dr. Berthold von Großmann
TH Nürnberg

Auf einen Blick

Termin11. - 12. März 2020
DauerTag 1: 09.00-17.40
Tag 2: 08.30-15.20
OrtIngolstadt
Gebühr€1.250,--

Eine Kooperation mit dem Haus der Technik e.V

Die Anmeldung erfolgt über unseren Partner Haus der Technik e.V. Den neuen Termin und die Anmeldeseite stellen wir Ihnen in Kürze zu Verfügung.

Ihr Ansprechpartner

Haus der Technik e.V.
Helmut Reff
Tel. +49 (0)201 1803-312
E-Mail

Teilnahmegebühr

€1.250,--(zzgl. MwSt.)

Darin enthalten: Pausengetränke, Mittagessen, eine Stadtführung, ein Abendessen, ein Teilnahmezertifikat, sowie ausführliche Tagungsunterlagen.

Planen Sie Ihren Trainingsbesuch

Hier finden Sie alle nötigen Informationen zur Anfahrt, Übernachtung, Ingolstadt und zu unseren Räumlichkeiten.

Alles was Sie sonst noch wissen möchten!