Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen
Auswahl, Parametrierung und Qualitätssicherung
Basismaterialien, Vorbehandlung, DVS Richtlinie – im Bereich des Bondens ist die Innovationsgeschwindigkeit extrem hoch. Erhalten Sie ein Know-How-Update zu den Normen und Richtlinien. Erfahren Sie zudem mehr über die Charakterisierung bondbarer Oberflächen sowie die Beurteilung von Bondverbindungen. Lernen Sie, wie Sie Schritt-für-Schritt die Basismaterialien auswählen, aufeinander abstimmen und mit geeigneten Analysemethoden eine stabile Produktion sicherstellen.
▶ Trainingsinhalte
- Methoden und Wege zur Sicherstellung der Bondbarkeit von elektronischen Baugruppen
- Überblick verfügbarer Bondverfahren
- Auswahlkriterien für Basismaterialien
- Methoden und Kenngrößen zur Beurteilung der Oberflächenbeschaffenheit und Bondbarkeit
- Vorgehensweise zur Qualifizierung eines Bondprozesses sowie die Möglichkeiten zur Inspektion von Bondverbindungen
▶ Ihr Nutzen
✓ Update zum aktuellen Stand der Technik und geltender Normen/Richtlinien
✓ Entscheidungsgrundlage zur Auswahl optimaler Analysemethoden
✓ Fallbeispiele aus der Praxis
✓ Sie erhalten das DVS-Merkblatt 2811 zum Prüfen von Drahtbondverbindungen
✓ Networking & Austausch mit Innovatoren der Bondtechnologie
Referenten
Dr. Hans-Georg von Ribbeck
Head of Bond Academy
F & K Delvotec Bondtechnik GmbH
Dr. Markus Meier
Senior Technology Analyst
ZESTRON Europe
Matthias Schmied
Projektingenieur
KSG GmbH
Wolf Rüdiger Pennuttis
Category Sales Manager
Viscom AG
Matthias Schmied
Projektingenieur
KSG GmbH
Nico Coenen
Global Business Development Manager Electronics Market
Plasmatreat GmbH
Birgit Hagenhoff
Geschäftsführerin
Tascon GmbH
Auf einen Blick
| Termin: | nächster Termin 2023 |
| Dauer: | Tag 1: 10:00 - 15:00 Uhr Tag 2: 09:00 - 14:45 Uhr |
| Ort: | online |
| Gebühr: | €1.100,- (zzgl. MwSt.) Darin enthalten: Schulungsunterlagen, Teilnahmezertifikat |
Kontakt
Christina Eifert
Tel +49 (0)841 635 175
E-Mail