Bonden, Sintern & Vergießen in der Leistungselektronik

Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Leistungselektronik unterliegt einer stetigen Weiterentwicklung. Bleiben Sie auf dem aktuellen Stand und verschaffen Sie sich im Training einen Überblick zu den Komponenten und der Verbindungstechnik.

Das lernen Sie

Überblick zur Verbindungstechnik von Leistungselektroniken
Übersicht zu Substratmaterialien
Spezielle Anforderungen an Löten, Sintern und Drahtbonden bei Leistungselektronik
Vergießen – thermische Herausforderungen und verschiedene Prozesse
Oberflächenqualifikation

Ihr Nutzen

Transferhilfen zur Optimierung von Fertigungsverfahren und zur Qualitätssicherung
Transfer in die Praxis – Festigung der erworbenen Kenntnisse:
- Reinigung und Entoxidation
- Methodik zur Oberflächenqualifikation
- Bonden auf unterschiedlich konditionierten Oberflächen