AVT für Leistungs- & Hochtemperaturbaugruppen
Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Leistungselektronik unterliegt einer stetigen Weiterentwicklung. Bleiben Sie auf dem aktuellen Stand und verschaffen Sie sich im Training einen Überblick zu den Substratmaterialien und deren Anwendungsbereiche. Nutzen Sie außerdem die Möglichkeit Ihr Know-How z.B. über Messmethoden zur Oberflächencharakterisierung zu erweitern.
▶ Trainingsinhalte
- Übersicht der Substratmaterialien für Leistungselektroniken
- Spezielle Anforderungen an Löten und Sintern
- Messmethoden zur Oberflächenqualifikation
- Schutz von Leistungselektronik mittels duroplastischer EP-Harz Formmassen
▶ Ihr Nutzen
✓ Transferhilfen zur Optimierung von Fertigungsverfahren und zur Qualitätssicherung
✓ Transfer in die Praxis – Festigung der erworbenen Kenntnisse:
- Reinigung und Entoxidation
- Methodik zur Oberflächenqualifikation
✓ Möglichkeit zum Austausch mit erfahrenen Referenten
Referenten
Dr. Markus Meier
Senior Technology Analyst
ZESTRON Europe
Manfred Goetz
Senior Marketing Manager | Advanced Electronics Solutions
Rogers Germany GmbH
Jonathan Potschka
Applikationsingenieur
PINK GmbH Thermosysteme
Markus Walcher
Head of Technology & New Business Development
RASCHIG GmbH
Dr. Andreas Steindamm
Produktmanager
SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG
Marius Heiyng
Deputy Head of Application
PINK GmbH
Dipl.-Ing. Jörg Trodler
Technischer Berater in der AVT
Trodler-EAVT
Das sagen unsere Teilnehmer...
"War für mich interessant, um mehr über AVT zu lernen."
André Bastos Abibe, Danfoss Silicon Power GmbH
Auf einen Blick
| Termin: | 2023 |
| Dauer: | 09:00 - 16:00 Uhr |
| Ort: | Ingolstadt |
| Gebühr: | €885,- (zzgl. MwSt.) Darin enthalten: Schulungsunterlagen, Mittagessen, Pausenverpflegung, Teilnahmezertifikat |
Kontakt
Christina Eifert
Tel.: +49 (0)841 635 175
E-Mail
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