ZESTRON Academy
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Bonden, Sintern & Vergießen in der Leistungselektronik

Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Leistungselektronik unterliegt einer stetigen Weiterentwicklung. Bleiben Sie auf dem aktuellen Stand und verschaffen Sie sich im Training einen Überblick zu den Komponenten und der Verbindungstechnik.

Das lernen Sie

  • Überblick zur Verbindungstechnik von Leistungselektroniken
  • Übersicht zu Substratmaterialien
  • Spezielle Anforderungen an Löten, Sintern und Drahtbonden bei Leistungselektronik
  • Vergießen – thermische Herausforderungen und verschiedene Prozesse
  • Oberflächenqualifikation

Ihr Nutzen

  • Transferhilfen zur Optimierung von Fertigungsverfahren und zur Qualitätssicherung
  • Transfer in die Praxis – Festigung der erworbenen Kenntnisse:
    - Reinigung und Entoxidation
    - Methodik zur Oberflächenqualifikation
    - Bonden auf unterschiedlich konditionierten Oberflächen

Programm

Sehen Sie sich hier das aktuelle Tagesprogramm an.

Referenten

Stefan Strixner
Principal Engineer
ZESTRON Europe

Manfred Goetz
Product Marketing Manager
Rogers Germany GmbH

Marius Heiyng
Deputy Head of Application
PINK GmbH Thermosysteme

Dr. Peter Oberschachtsiek
Vertrieb
DataPhysics Instruments GmbH

Stefan Schmitz
Geschäftsführer
Bond-IQ

Jens Bürger
Technical Sales Manager
ELANTAS Europe GmbH

Auf einen Blick

Termin

26. November 2019

Dauer09.00-16.30 Uhr
OrtIngolstadt
Gebühr€790,--

Kontakt

Lina Bach
Tel.: +49 (0)841 635 24
E-Mail

Teilnahmegebühr

€790,-- (zzgl. MwSt.)

Darin enthalten: Schulungsunterlagen (print & digital), Teilnahmezertifikat Pausengetränke, Mittagessen.

Planen Sie Ihren Trainingsbesuch

Hier finden Sie alle nötigen Informationen zur Anfahrt, Übernachtung, Ingolstadt und zu unseren Räumlichkeiten.

Alles was Sie sonst noch wissen möchten!