Bonden, Sintern & Vergießen in der Leistungselektronik
Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Leistungselektronik unterliegt einer stetigen Weiterentwicklung. Bleiben Sie auf dem aktuellen Stand und verschaffen Sie sich im Training einen Überblick zu den Komponenten und der Verbindungstechnik.
Das lernen Sie
- Überblick zur Verbindungstechnik von Leistungselektroniken
- Übersicht zu Substratmaterialien
- Spezielle Anforderungen an Löten, Sintern und Drahtbonden
- Vergießen – thermische Herausforderungen und verschiedene Prozesse
- Oberflächenqualifikation
Ihr Nutzen
- Transferhilfen zur Optimierung von Fertigungsverfahren und zur Qualitätssicherung
- Transfer in die Praxis – Festigung der erworbenen Kenntnisse:
- Reinigung und Entoxidation
- Methodik zur Oberflächenqualifikation
- Bonden auf unterschiedlich konditionierten Oberflächen
Programm
Sehen Sie sich hier das aktuelle Tagesprogramm an.
Referenten
Stefan Strixner
Principal Engineer
ZESTRON Europe
Dr. Hans-Georg von Ribbeck
Leiter Bond Academy
F & K Delvotec Bondtechnik GmbH
Dr. Martin Grüßer
Manager Application Centre
DataPhysics Instruments GmbH
Manfred Goetz
Product Marketing Manager
Rogers Germany GmbH
Aaron Hutzler
Leiter Applikation
PINK GmbH Thermosysteme
Jens Bürger
Technical Sales Manager
ELANTAS Europe GmbH
Auf einen Blick
| Termin | 26. November 2019 |
| Dauer | 09.00-16.30 Uhr |
| Ort | Ingolstadt |
| Gebühr | €790,-- |
Kontakt
Lina Fehringer
Tel +49 (0)841 635 24
E-Mail
Teilnahmegebühr
€790,-- (zzgl. MwSt.)
Darin enthalten: Schulungsunterlagen (print & digital), Teilnahmezertifikat Pausengetränke, Mittagessen.
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