Die zunehmende Bandbreite an Bauteilen, von miniaturisierten Chips bis hin zu großen Aktivkomponenten, stellt den Druckprozess und die Ansprüche an Druckschablonen vor immer neue Herausforderungen. Lernen Sie, wie Sie mit der Auswahl des richtigen Druckverfahrens sowie geeigneter Schablonen, Pasten und SPI-Systemen kürzere Taktzeiten erreichen und gleichzeitig Ihren First-Pass-Yield erhöhen.
✓ Wichtige Tipps zur Auffindung von Druckfehlern und Strategien zur Vermeidung
✓ Fundierte Kenntnisse zu gerahmten Schablonen mit waschbeständiger Verarbeitung und Schablonenlösungen für komplexe Druckaufgaben
✓ Großer Praxisteil mit wichtigen Tipps und Hinweisen für Ihre tägliche Arbeit:
- Troubleshooting
- Unterseitenreinigung im Drucker: Qualifikation und Auswahl Spezialpapier
✓ Experten-Tipps zur Optimierung der Lebensdauer von Schablonen und Druckern
Renate Berenyi
Senior Prozessingenieurin
ZESTRON Europe
Stefan Strixner
Principal Engineer
ZESTRON Europe
Markus Ellinger
Leitung Arbeitsvorbereitung
CADiLAC Laser GmbH
Sascha Frieling
Manager Technology
Fuji Europe Corporation GmbH
Dipl.-Ing. Tayef Alnasary
Category Sales Manager – Customer Care Team
Viscom AG
Andreas Karch
Technical Manager
INDIUM Corporation
"Sehr gut organsiert. Leckeres Essen. Freundliche Mitarbeiter."
Yangyang Qin,
Micro Systems Engineering GmbH
Termin: | 03. Mai 2022 |
Dauer: | 09:00 - 16.30 Uhr |
Ort: | Zestron, Ingolstadt |
Gebühr: | €670,-- (zzgl. MwSt.) Darin enthalten: ein Teilnahmezertifikat, Mitagessen, Getränke, ausführliche Tagungsunterlagen |
Christina Eifert
Tel.: +49 (0)841 635 175
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