ZESTRON Academy
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Bonden, Sintern & Vergießen in der Leistungselektronik

Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Leistungselektronik unterliegt einer stetigen Weiterentwicklung. Bleiben Sie auf dem aktuellen STand und verschaffen Sie sich im Training einen Überblick zu den Komponenten und der Verbindungstechnik.

Das lernen Sie

  • Überblick zur Verbindungstechnik von Leistungselektroniken
  • Übersicht zu Substratmaterialien
  • Spezielle Anforderungen an Löten, Sintern und Drahtbonden
  • Vergießen – thermische Herausforderungen und verschiedene Prozesse
  • Oberflächenqualifikation

Ihr Nutzen

  • Transferhilfen zur Optimierung von Fertigungsverfahren und zur Qualitätssicherung
  • Transfer in die Praxis – Festigung der erworbenen Kenntnisse:
    - Reinigung und Entoxidation
    - Methodik zur Oberflächenqualifikation
    - Bonden auf unterschiedlich konditionierten Oberflächen

Programm

Sehen Sie sich hier das aktuelle Tagesprogramm an.

Referenten

Stefan Strixner
Principal Engineer
ZESTRON Europe

Dr. Hans-Georg von Ribbeck
Leiter Bond Academy
F & K Delvotec Bondtechnik GmbH

Dr. Martin Grüßer
Manager Application Centre
DataPhysics Instruments GmbH

Manfred Goetz
Product Marketing Manager
Rogers Germany GmbH

Aaron Hutzler
Leiter Applikation
PINK GmbH Thermosysteme

Jens Bürger
Technical Sales Manager
ELANTAS Europe GmbH

Auf einen Blick

Termin

26. November 2019

Dauer09.00-16.30 Uhr
OrtIngolstadt
Gebühr€790,--

Kontakt

Lina Fehringer
Tel +49 (0)841  635 24
E-Mail

Teilnahmegebühr

€790,-- (zzgl. MwSt.)

Darin enthalten: Schulungsunterlagen (print & digital), Teilnahmezertifikat Pausengetränke, Mittagessen.

Planen Sie Ihren Trainingsbesuch

Hier finden Sie alle nötigen Informationen zur Anfahrt, Übernachtung, Ingolstadt und zu unseren Räumlichkeiten.

Alles was Sie sonst noch wissen möchten!