Bei der Fertigung von elektronischen Baugruppen bleiben oftmals Verunreinigungen auf der Oberfläche und unter Bauteilen zurück. Diese können zu Fehlern und Ausfällen führen. Lernen Sie, welche Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit elektronischer Baugruppen gestellt werden und welche Analysemethoden und Schnelltests es für Baugruppen gibt, um die Reinheit der Oberflächen zu messen und entsprechend zu beurteilen.
Michael Kövi
Senior Prozessingenieur
ZESTRON Europe