Leistungselektronik

Reinigung von Semiconductor Elektronik

Reinigung von Leistungselektronik

Für die Reinigung von Leistungselektronik-Substraten wie DCBs, IGBTs Diskrete Bauelementen auf Leadframes oder Power LEDs  bieten wir speziell abgestimmte wasser- und lösemittelbasierende Reinigungsprozesse an. Dadurch können optimale Ergebnisse bei Schertests sowie Power Cycling erzielt oder eine bestmögliche Vorbereitung nachfolgender Prozesse wie Moulding oder Dünndrahtbonden sichergestellt werden.

Reinigung von Packages

Für die Reinigung von Packages wie Flip Chips, CMOS oder BGAs bieten wir speziell abgestimmte wasser- und lösemittelbasierende Reinigungsprozesse an. Diese sind speziell für die Flussmittelentfernung nach dem Pre-Balling bzw. dem Solder Bump Reflowprozess aus den engen Spalten und Kapillaren zwischen Chip und Sockelmaterial optimiert. Bei Kameramodulen kommt noch die Schlieren- und Partikelfreiheit dazu, um eine einwandfreie Bildauflösung zu sichern. Durch die komplette Flussmittelenfernung und Partikelfreiheit kann eine optimale Benetzung des nachfolgenden Underfill Materials gewährleistet  werden.