Reinigung von CMOS

Analog zur Weiterverarbeitung von Flip Chip Komponenten werden bei der Herstellung von CMOS Image Sensoren auf Flip Chip bzw. BGA-Basis in einem Reflow-Prozess mit dem späteren Bauteilesockel verlötet. Für den Die-Attach werden Flussmittelpasten (tacky fluxes) eingesetzt, die per Dispenser, Sprühen oder Chip Dip Verfahren aufgebracht werden.

Daher entstehen bei der Produktion von Kameramodulen (CMOS) zwei Hauptanforderungen an den Reinigungsprozess:

• die vollständige Entfernung von Flussmittelrückständen aus engen Spalten durch optimale Benetzung bzw. Spaltgängigkeit sowie Spülbarkeit des Reinigungsmediums
• Komplette Entfernung aller Partikel aus dem Produktionsprozess

Die wasser- und lösemittelbasierenden Reinigungsmedien von ZESTRON, die für diese Anwendung zur Verfügung stehen, weisen eine hervorragende Spaltgängigkeit sowie sehr gute Spülbarkeit auf. So kann zum Einen eine optimale Flussmittelentfernung und so ein void-freier Underfill gewährleistet werden und zum anderen Partikel- und Schlierenfreiheit der Glasfilter der Imagesensoren garantiert werden, um eine einwandfreie Bildauflösung der Kamera zu sichern und Pixel-Fehler zu vermeiden.