Reinigung von Leadframe-basierten, diskreten Bauelementen

Die Leadframe-basierten, diskreten Bauelemente wie z.B. MOSFETs, IGBTs und SOTs werden im sogenannten Die-Attach Prozess mit Lotpaste auf das Basissubstrat bzw. den Leadframe aufgelötet. Zum Teil wird dabei die übliche Drahtbondverbindung durch die sogenannte Clip Bonding Technologie ersetzt, bei der die Verbindung zwischen Die und Lead aus einer Kupferbrücke besteht, die ebenfalls mit Paste gelötet wird. Grundsätzlich entstehen durch die Verwendung von zumeist Bleibasislot hohe Peak-Temperaturen während des Lötprozesses, wodurch sich die Anforderung an den Reinigungsprozess weiter erhöht:

• Vollständige Entfernung der Flussmittel aus dem Lötprozess
• Entfernung aller anorganischen Flecken und Aktivierung der (Kupfer-)Oberflächen
• Materialverträglichkeit des Reinigers mit allen Materialien wie z.B. Kupfer und Chippassivierungen