Die Leadframe-basierten, diskreten Bauelemente wie z.B. MOSFETs, IGBTs und SOTs werden im sogenannten Die-Attach Prozess mit Lotpaste auf das Basissubstrat bzw. den Leadframe aufgelötet. Zum Teil wird dabei die übliche Drahtbondverbindung durch die sogenannte Clip Bonding Technologie ersetzt, bei der die Verbindung zwischen Die und Lead aus einer Kupferbrücke besteht, die ebenfalls mit Paste gelötet wird. Grundsätzlich entstehen durch die Verwendung von zumeist Bleibasislot hohe Peak-Temperaturen während des Lötprozesses, wodurch sich die Anforderung an den Reinigungsprozess weiter erhöht:
Wasser- und lösemittelbasierende Reinigungsmedien von ZESTRON, die speziell für die Reinigung von Leadframes und diskreten Bauelementen entwickelt wurden sowie moderne Lösemittel bieten eine hervorragende Reinigungsleistung der Substrat- und Chipoberflächen und führen nachfolgend zu erhöhter Bondqualität und dadurch zu besseren Ergebnissen bei Zug- und Schertests sowie zu einer optimalen Haftung des Moulding.
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Lösemittelbasierend: