Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen werden Lotpasten, SMT-Kleber oder Dickfilmpasten durch Schablonen, Pumpprintschablonen oder Siebe gedruckt bzw. aufgetragen. Da Rückstände der Lotpasten und SMT-Kleber auf der Schablonenoberfläche und in den Aperturen zu Druckfehlern führen können oder gegebenenfalls sogar aushärten können, ist eine manuelle oder maschinelle Schablonen- und Siebreinigung zwingend erforderlich.
Unsere Anwendungstechnik unterstützt sie gerne, um den optimalen Prozess für Ihre Anwendung in der Schablonen- oder Siebreinigung zu finden!
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