Maximale Feuchterobustheit für elektronische Baugruppen
Risiken verstehen. Schaden vermeiden.
Sie haben Herausforderungen mit ausfallenden Baugruppen im Feld? Ihre Baugruppe befindet sich noch in der Designphase und Sie möchten mögliche Schwachstellen identifizieren?
Unser Reliability & Surfaces Team unterstützt Sie über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Unsere Experten bewerten nicht nur präventiv das Ausfallrisiko von Baugruppen und Funktionseinheiten. Sie analysieren auch Ausfälle bei Validierungstests und Schäden im Feld auf den Ausfallmechanismus und seine auslösenden Ursachen. Basierend darauf werden konkrete Lösungsansätze entwickelt.
▶ Unser Support. Ihr konkreter Nutzen.
✓ Risikobewertung
Ergänzende Methoden zur Schwachstellenidentifikation.
✓ Kostenreduktion
Auswertung von Zuverlässigkeitstests hinsichtlich Sparpotential bei Prozessen und Kaufteilen
✓ Launchabsicherung
Nachweis der Spezifikationserfüllung beim Start der Serienproduktion
✓ Schadensanalyse
Entwicklung nachhaltiger, kostenoptimierter Abhilfemaßnahmen
➞ Je früher im Produktionsprozess der Baugruppe Schwachstellen identifiziert und beseitigt sowie Prozesse optimiert werden, desto niedrigere Kosten entstehen.
▶ Unser Know-How. Ihre Sicherheit.
Typische Ausfallursachen bei elektronischen Baugruppen und Funktionseinheiten
Wir kennen die typische Ausfallursachen für Baugruppen und Funktionseinheiten, die durch Feuchte, Verunreinigungen und Partikel entstehen. Deren eindeutige Identifikation ist der Schlüssel zu Abhilfemaßnahmen. Unser erfahrenes Analytikteam hat mehr als 1000 Fälle bearbeitet und verfügt über hochwertigste Analysegeräte. Damit führt es schnell und flexibel eine detaillierte Risiko-, Schaden-, sowie Ursachenanalyse durch und erarbeitet Abhilfemaßnahmen. Setzen Sie auf unsere Kompetenz und Erfahrung.
❶ Elektrochemische Migration (ECM)
Kurzschlüsse durch Dendriten auf der PBA-Oberfläche, wenn Feuchtigkeit kondensiert.
❸ Water Treeing
Kombination aus AMP und Partialentladung in Mikrospalten und Poren.
❺ Parasitärer Kriechstrom
Entstehung durch Feuchte auf und in polymeren Schutzsystemen oder bei Temperaturen typischerweise ab 120°C.
❷ Anodisches Migrationsphänomen (AMP)
ECM zwischen Schichten nach Degradation des Schichtverbundes.
❹ Einkopplungsdämpfung (Insertion Loss)
Beeinflussung des Isolationswiderstands bei Schaltfrequenzen typischerweise ab 100kHz durch Feuchte oder Partikel.
❻ Thermisches Ereignis
Kurzschluss ausgelöst durch leitfähige Partikel.
▶ Wir beraten. Sie profitieren.
✓ Konkrete, wirtschaftlich umsetzbare Handlungsempfehlungen im Systemkontext.
✓ Vertrauliche und systematische Herangehensweise – bei Bedarf auch mit Verschwiegenheitserklärung.
✓ Enger Austausch mit unserem erfahrenen Team.
✓ Analytik oder Systemdiskussion – je nach Bedarf.
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