Sie haben Herausforderungen mit ausfallenden Baugruppen im Feld? Ihre Baugruppe befindet sich noch in der Designphase und Sie möchten mögliche Schwachstellen identifizieren?
Unser Reliability & Surfaces Team unterstützt Sie über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Unsere Experten bewerten nicht nur präventiv das Ausfallrisiko von Baugruppen und Funktionseinheiten. Sie analysieren auch Ausfälle bei Validierungstests und Schäden im Feld auf den Ausfallmechanismus und seine auslösenden Ursachen. Basierend darauf werden konkrete Lösungsansätze entwickelt.
Ergänzende Methoden zur Schwachstellenidentifikation.
Auswertung von Zuverlässigkeitstests hinsichtlich Sparpotential bei Prozessen und Kaufteilen
Nachweis der Spezifikationserfüllung beim Start der Serienproduktion
Entwicklung nachhaltiger, kostenoptimierter Abhilfemaßnahmen
➞ Je früher im Produktionsprozess der Baugruppe Schwachstellen identifiziert und beseitigt sowie Prozesse optimiert werden, desto niedrigere Kosten entstehen.
Wir kennen die typische Ausfallursachen für Baugruppen und Funktionseinheiten, die durch Feuchte, Verunreinigungen und Partikel entstehen. Deren eindeutige Identifikation ist der Schlüssel zu Abhilfemaßnahmen. Unser erfahrenes Analytikteam hat mehr als 1000 Fälle bearbeitet und verfügt über hochwertigste Analysegeräte. Damit führt es schnell und flexibel eine detaillierte Risiko-, Schaden-, sowie Ursachenanalyse durch und erarbeitet Abhilfemaßnahmen. Setzen Sie auf unsere Kompetenz und Erfahrung.
✓ Konkrete, wirtschaftlich umsetzbare Handlungsempfehlungen im Systemkontext.
✓ Vertrauliche und systematische Herangehensweise – bei Bedarf auch mit Verschwiegenheitserklärung.
✓ Enger Austausch mit unserem erfahrenen Team.
✓ Analytik oder Systemdiskussion – je nach Bedarf.
Erfahren Sie mehr über Ausfallmechanismen im Zusammenhang mit Feuchte bei Baugruppen und Funktionseinheiten sowie die Analysetechnik zur eindeutigen Bestimmung der Ausfallursache. Oder lernen Sie unser Expertenteam und Netzwerk kennen.