Maximale Feuchterobustheit für elektronische Baugruppen

Risiken verstehen. Schaden vermeiden.

Sie haben Herausforderungen mit ausfallenden Baugruppen im Feld? Ihre Baugruppe befindet sich noch in der Designphase und Sie möchten mögliche Schwachstellen identifizieren?

Unser Reliability & Surfaces Team unterstützt Sie über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Unsere Experten bewerten nicht nur präventiv das Ausfallrisiko von Baugruppen und Funktionseinheiten. Sie analysieren auch Ausfälle bei Validierungstests und Schäden im Feld auf den Ausfallmechanismus und seine auslösenden Ursachen. Basierend darauf werden konkrete Lösungsansätze entwickelt.


▶ Unser Support. Ihr konkreter Nutzen.




osten Ausfälle feuchterobuste Baugruppen


Risikobewertung

Ergänzende Methoden zur Schwachstellenidentifikation.


Kostenreduktion

Auswertung von Zuverlässigkeitstests hinsichtlich Sparpotential bei Prozessen und Kaufteilen


Launchabsicherung

Nachweis der Spezifikationserfüllung beim Start der Serienproduktion


Schadensanalyse

Entwicklung nachhaltiger, kostenoptimierter Abhilfemaßnahmen


Je früher im Produktionsprozess der Baugruppe Schwachstellen identifiziert und beseitigt sowie Prozesse optimiert werden, desto niedrigere Kosten entstehen.




▶ Unser Know-How. Ihre Sicherheit.



Typische Ausfallursachen bei elektronischen Baugruppen und Funktionseinheiten


Wir kennen die typische Ausfallursachen für Baugruppen und Funktionseinheiten, die durch Feuchte, Verunreinigungen und Partikel entstehen. Deren eindeutige Identifikation ist der Schlüssel zu Abhilfemaßnahmen. Unser erfahrenes Analytikteam hat mehr als 1000 Fälle bearbeitet und verfügt über hochwertigste Analysegeräte. Damit führt es schnell und flexibel eine detaillierte Risiko-, Schaden-, sowie Ursachenanalyse durch und erarbeitet Abhilfemaßnahmen. Setzen Sie auf unsere Kompetenz und Erfahrung.

Elektrochemische Migration - elektronische Baugruppen


Elektrochemische Migration (ECM)

Kurzschlüsse durch Dendriten auf der PBA-Oberfläche, wenn Feuchtigkeit kondensiert.



Water Treeing -  elektronische Baugruppen


 Water Treeing

Kombination aus AMP und Partialentladung in Mikrospalten und Poren.



Parasitärer Kriechstrom Elektronische Baugruppen


 Parasitärer Kriechstrom

Entstehung durch Feuchte auf und in polymeren Schutzsystemen oder bei Temperaturen typischerweise ab 120°C.

Anodisches Migrationsphänomen -  elektronische Baugruppen


 Anodisches Migrationsphänomen (AMP)

ECM zwischen Schichten nach Degradation des Schichtverbundes.



Einkopplungsdämpfung - elektronische Baugruppen


 Einkopplungsdämpfung (Insertion Loss)

Beeinflussung des Isolationswiderstands bei Schaltfrequenzen typischerweise ab 100kHz durch Feuchte oder Partikel.



hermisches Ereignis - elektronische Baugruppen


 Thermisches Ereignis

Kurzschluss ausgelöst durch leitfähige Partikel.




▶ Wir beraten. Sie profitieren.



Konkrete, wirtschaftlich umsetzbare Handlungsempfehlungen im Systemkontext.

Vertrauliche und systematische Herangehensweise – bei Bedarf auch mit Verschwiegenheitserklärung.

Enger Austausch mit unserem erfahrenen Team.

Analytik oder Systemdiskussion – je nach Bedarf.


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