Elektronikreinigung

HYDRON SC 300

Wasserbasierender, einphasiger Schablonenreiniger für die Entfernung von Lotpasten und SMT-Klebern

Wasserbasierender, einphasiger Reiniger für SMT-Druckschablonen bei Raumtemperatur. Entfernt zuverlässig Lotpasten und insbesondere SMT-Kleber in einem Prozess und hinterlässt keine Pigmentrückstände. Geeignet für den Einsatz in der Reinigung und Spülung. Trocknet schlierenfrei. 

Vorteile gegenüber anderen Reinigungsmedien:

  • Hervorragende Reinigungsleistung bei Pasten und SMT-Klebern, hinterlässt keine Pigmentrückstände
  • Rückstandsfreie Trocknung, hinterlässt keine Schlieren
  • Hervorragende Verträglichkeit mit Schablonenmaterialien
  • Geringer VOC-Gehalt (< 20 %), daher nicht genehmigungspflichtig

Anwendungsbereich:

Verunreinigung:

  • Lotpasten
  • SMT Kleber

Technologie:

Verfügbare Prozessoptimierungsprodukte: