Analytik Services

Visuelle Inspektion

Sauberkeit elektronische Baugruppen

Flussmittelrückstände nach dem Löten können auf elektronischen Baugruppen zu elektrochemicher Migration, Dendritenwachstum und Kriechströmen führen, was wiederum den Funktionsausfall der Baugruppen zur Folge haben kann. Daher ist es wichtig, diese Rückstände zu entfernen, um die höchstmögliche Produktzuverlässigkeit zu erreichen. Eine einfache und schnell durchführbare Methode, um die Oberflächenreinheit zu beurteilen, ist die visuelle Inspektion, ein zerstörungsfreies Verfahren nach IPC-Standards.


Wir bieten Ihnen:

  • Hochauflösende Oberflächenanalyse von elektronischen Baugruppen durch optisches (80-fach) und digitales (bis zu 1000-fach) Mikroskop
  • Umfassender technischer Bericht der Analyseergebnisse mit Bildern und Prozessempfehlung