Visuelle Inspektion

Flussmittelrückstände nach dem Löten können auf elektronischen Baugruppen zu elektrochemicher Migration, Dendritenwachstum und Kriechströmen führen, was wiederum den Funktionsausfall der Baugruppen zur Folge haben kann. Daher ist es wichtig, diese Rückstände zu entfernen, um die höchstmögliche Produktzuverlässigkeit zu erreichen. Eine einfache und schnell durchführbare Methode, um die Oberflächenreinheit zu beurteilen, ist die visuelle Inspektion, ein zerstörungsfreies Verfahren nach IPC-Standards.