Productronica 2025

18.11.2025

Maximale Zuverlässigkeit - minimale Kosten

ZESTRON @Productronica – 18. - 21.11.2025 – München

Wenn Sie eines dieser Themen beschäftigt, besuchen Sie uns an unserem Stand in Halle A2/343

  • Improve Mold Adhesion – auch ohne Reinigung lassen sich die Materialschnittstellen von Leistungsmodulen in Ihren Fertigungsprozessen deutlich optimieren.
  • Yield Increase – wir unterstützen Sie dabei die Ausbeute Ihrer Leistungsmodule zu erhöhen und Kosten signifikant zu senken.
  • Humidity Robustness – bei minimalen Fertigungskosten für Ihre spezifischen Baugruppen.
  • Cleaning Process Evaluation – finden Sie schnell den passenden Reinigungsprozess inklusive Reinigungsanlage, Reiniger und Prozessüberwachung für Ihre spezifischen Anforderungen.
  • PCBA Defluxing - weltweit führende Reinigungsmedien für elektronische Baugruppen, konform zu allen internationalen Standards, stellen die Einhaltung Ihrer Sauberkeitsanforderungen sicher.
  • Failure Analysis – whether field or qualification failures: We assist to find root causes quickly and help identify targeted preventive measures.
  • Particle Risk Assessment – schnell und zuverlässig: wir bewerten, ob die Partikellast auf der Baugruppe oder dem Modul ein potentielles elektrisches Risiko im Feld darstellt. 

Wir freuen uns auf den Austausch.

 

Hallenplan Zestron Productronica 25

Leicht zu finden: Halle A2/343 

 

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