VIGON PM 105

VIGON^® PM 105 ist ein wasserbasierendes, pH-neutrales Reinigungsmedium, das speziell für den Einsatz in Inline- und Batch-Spritzanlagen entwickelt wurde. Basierend auf der MPC^®-Technology entfernt VIGON^® PM 105 zuverlässig Flussmittelrückstände von Power-Modulen und Discrete Devices nach dem Die-attach bzw. der Kühlkörperlötung. Es sorgt für optimale Oberflächenreinheit für nachfolgende Prozesse wie Drahtbonden, Beschichten oder Vergießen. 

Vorteile gegenüber anderen Reinigungsmedien:

• Hervorragende Flussmittelentfernung nach dem Die attach und dem Kühlkörperlöten
• Fleckenfreie, aktivierte Kupferoberflächen für nachfolgende Drahtbond- oder Vergussvorgänge
• Hält aktivierte Substratoberflächen über einen temporären Lagerzeitraum aufrecht
• erhöhte Drahtbondqualität, keine Bondbrücken, Lift-offs oder Chip-Defekte
• optimale Ergebnisse bei Schertests und Power-Cycling
• pH-neutral, daher exzellente Materialverträglichkeit, speziell mit Dies, kein Angriff der Passivierung
• Durch die MPC-Formulierung ist VIGON^® PM 105 sehr gut spülbar
• Kein Flammpunkt, schaumfrei, in allen gängigen Spritzreinigungsanlagen ohne Ex-Schutz einsetzbar
• Frei von halogenierten Verbindungen formuliert und geruchsarm