VIGON SC 210

Wasserbasierendes Reinigungsmedium zur Reinigung von SMT-Druckschablonen. Entfernt zuverlässig Lotpasten und SMT-Kleber in einem Prozess und erzielt bereits bei geringen Temperaturen ab 18°C optimale Reinigungsergebnisse. Für den Einsatz in Sprüh- und Ultraschallanlagen ausgelegt. 

Vorteile gegenüber anderen Reinigungsmedien:

• Im Temperaturbereich von 18°-40°C gleichbleibend gute Ergebnisse
• Keinerlei Rückstände auf Substraten und in der Reinigungsanlage
• Hervorragende Materialverträglichkeit
• Kein Flammpunkt und ist somit ohne Ex-Schutzmaßnahmen einsetzbar
• Geringer VOC Gehalt (unter 20%), keine Anzeigepflicht nach 31. BImSchV
• Keine Schaumbildung
• Geruchsarm
• Keine Verkeimungsneigung im Spülbad