Elektronikreinigung

VIGON SC 210

Wasserbasierender Schablonenreiniger für die Entfernung von Lotpasten und SMT-Klebern

Wasserbasierendes Reinigungsmedium zur Reinigung von SMT-Druckschablonen. Entfernt zuverlässig Lotpasten und SMT-Kleber in einem Prozess und erzielt bereits bei geringen Temperaturen ab 18°C optimale Reinigungsergebnisse. Für den Einsatz in Sprüh- und Ultraschallanlagen ausgelegt. 

Vorteile gegenüber anderen Reinigungsmedien:

  • Im Temperaturbereich von 18°-40°C gleichbleibend gute Ergebnisse
  • Keinerlei Rückstände auf Substraten und in der Reinigungsanlage
  • Hervorragende Materialverträglichkeit
  • Kein Flammpunkt und ist somit ohne Ex-Schutzmaßnahmen einsetzbar
  • Geringer VOC Gehalt (unter 20%), keine Anzeigepflicht nach 31. BImSchV
  • Keine Schaumbildung
  • Geruchsarm
  • Keine Verkeimungsneigung im Spülbad

Anwendungsbereich:

Verunreinigung:

  • Lotpasten
  • SMT Kleber
  • Flussmittel

Technologie: