Elektronikreinigung

ZESTRON Coating Layer Test

Chemischer Schnelltest zum Nachweis von Defekten in der Schutzbeschichtung elektronischer Leiterplatten

Die Zuverlässigkeit schutzbeschichteter elektronischer Baugruppen hinsichtlich Klima- und Schadgassicherheit wird wesentlich durch die Störungsfreiheit und Geschlossenheit der Beschichtung bestimmt. Hierbei wirken sich vor allem Kantenflucht an Anschlusskontakten und Porenkanäle in Lack-Poolingbereichen schädigend aus. 

Der ZESTRON® Coating Layer Test macht durch eine Schwarzfärbung Defekte in Schutzlackierungen oder nicht geschlossene Schichten auch bei sog. µ-Coatings sichtbar. Der Test ergänzt damit die genormten Verfahren zur Schichtdickenmessung, indem er einen schnellen und zerstörungsfreien Nachweis geschlossener und dichter Beschichtungen ermöglicht. Somit kann der Test auch produktionsbegleitend für kostengünstige Stichproben eingesetzt werden.

Zusätzlich kann die Indikatorflüssigkeit als Schnelltest für die Überprüfung der Lötbarkeit von Komponenten verwendet
werden.

 

Vorteile der Nutzung des ZESTRON® Coating Layer Test:

  • Schnell, einfach, kostengünstig und zerstörungsfrei
  • Genauer als die Inspektion mit Schwarzlicht/ UV Licht ⇒ dünnere Schichten nachweisbar
  • Zeigt Lackdefekte und Kantenflucht an
  • Vermeidet Fluoreszenztracer-Zugaben im Lack
  • Kann zusätzlich als Lötbarkeitstest verwendet werden (insbesondere für THT Bauteile)

Einfaches Prüfverfahren in nur wenigen Schritten:

    
 Indikatorflüssigkeit aufbringen                   Drei Minuten warten, auswerten          Testflüssigkeit abtupfen

Anwendungsbereich:

  • Nachweis von Defekten in der Schutzbeschichtung
  • Lötbarkeitstest

Beschichtungsarten:

  • Lösemittellacke
  • µ-coatings
  • Parylene

Anwendungsoberflächen:

  • Zinn, Kupfer, Nickel/ nickelhaltige Verbindungen
  • Andere unedlere Metalle und Legierungen

Zusatzanwendung: Lötbarkeitstest für Komponenten

Zusätzlich kann die Indikatorflüssigkeit auch als Schnelltest für die Überprüfung der Lötbarkeit von Komponenten verwendet werden.

Durch das Eintauchen der Kontaktstelle in die Testflüssigkeit entsteht bei einer vorhandenen Benetzungsfähigkeit eine schwarze Farbreaktion. In diesem Fall ist von einer sauberen und qualitativ guten Metallisierung auf dem Bauteil auszugehen und die Bauteile können in der Fertigung eingesetzt werden. Die Schwarzfärbung hat keinen negativen Einfluss auf die Lötverbindung.

Ist keine Farbreaktion sichtbar, so ist vor allem bei chem. Zinn wahrscheinlich, dass die intermetallische Phase bis an die Oberfläche durchgewachsen ist. Somit ist die Bildung einer Verbindung mit dem Lot erschwert und es kann zu schwachen Lotverbindungen kommen, die zu einem Feldausfall der elektronischen Baugruppe führen kann.

    

Eintauchen eines THT Steck-                Schwarzfärbung = gute Lötbarkeit        Oben: Reaktion mit Test
verbinders in die Testflüssigkeit                                                                               (gute Lötbarkeit)
                                                                                                                                       Unten: keine Reaktion mit Test
                                                                                                                                       (schlechte Lötbarkeit)