ZESTRON FA+

Lösemittelbasierendes Reinigungsmedium für die Flussmittelentfernung von elektronischen Baugruppen, Keramiksubstraten, Leistungselektronik (Powermodulen, Leadframe-basierenden, diskreten Bauelementen, Power LEDs) und Packages (Flip Chips/CMOS). Das Produkt zeichnet sich besonders durch seine hohe Reinigungskraft und Beladungsfähigkeit aus und sorgt dadurch für extrem lange Standzeiten des Reinigungsbades.

Vorteile gegenüber anderen Reinigungsmedien:

• Sehr hohe Badbeladungskapazität, sehr lange Badstandzeiten
• Ohne externen Explosionsschutz einsetzbar
• Enthält keinerlei Tenside, gut spülbar
• Erhöhte Drahtbond- /Moldqualität bei Leistungsmodulen, Leadframe-basierten, diskreten Bauelementen sowie Power LEDs
• Verringert die Void-Rate beim Underfill und verbessert die Bildauflösung durch Entfernung der Tacky Fluxes von Flip Chips/CMOS
• Nach EMPF II geprüft, nach MIL freigeben
• ZESTRON FA+ ist in der ESA "list of declared materials"