Elektronikreinigung

ZESTRON SW

Medium zur Unterseitenreinigung im Schablonendrucker

Lösemittelbasierendes Medium mit hohem Flammpunkt, das in Zusammenarbeit mit führenden Druckerherstellern speziell für die Reinigung der Schablonenunterseite in SMT-Druckern ohne Absaugung entwickelt wurde. Liefert reproduzierbare, sichere Reinigungsergebnisse. In Verbindung mit der rückstandsfreien Trocknung wird dadurch die Zuverlässigkeit des Druckprozesses erhöht.

Vorteile gegenüber anderen Reinigungsmedien:

  • Weites Prozessfenster, entfernt zuverlässig Lotpasten auf der Schablonenunterseite
  • Trocknet schnell, hinterlässt keine Rückstände auf der Schablone
  • Gute Kantenstabilität, vermindert Lotperlenbildung
  • Flammpunkt: 67°C, sicherer Einsatz im Schablonendrucker (Flammpunkt IPA: 12°C)
  • Basiert auf halogenfreien, organischen Lösemitteln
  • Biologisch abbaubar
  • Minimiert die Zahl der notwendigen Reinigungszyklen

Alternative Produkte

Anwendungsbereich:

Prozessart:

Verunreinigung:

  • Lotpasten
  • SMT-Kleber